エレクトロニクス事業
基板に関する一括コーディネートをサポート
株式会社山恵はエレクトロニクス分野において、多種多様な協力会社と共に、プリント配線版を通じてお客様のあらゆる要望にお答えできる会社を目指しております。
また、コスト・クオリティ・リードタイムといった、当たり前に思える最も重要な要素へ注力し、お客様と共により良い製品作りのお手伝いを致します。
- 半導体メーカー様のデバイス（IC)開発に関わる、
製品評価用の各種基板製作
>>詳しくはコチラから - テスターのコンバージョン、プログラム開発
>>詳しくはコチラから - バーインボードの装置開発
- 各種ハーネス加工
>>詳しくはコチラから
- 筐体の機構設計(各種切削加工品対応)
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業務実績
テスターのコンバージョン、プログラム開発
ツール化推進により短TAT、
低コストを実現します。
※一部テスタについては、マニュアル及びオフライン開発環境をご用意いただく場合がございます。
システム開発
バーンイン装置のカスタム対応や、
各種システムの開発をお手伝いいたします。
実績
お客様の要求をもとに
バーンイン装置の機構設計実績あり。
液晶パネル点灯用治具の作製。
各種ハーネス加工
お客様のご希望に沿う提案を、国内外問わず対応いたします。
筐体の機構設計(各種切削加工品対応)
多種多彩な機構設計と、切削加工品への対応を致します。
実績
評価ボード向け筐体の切削加工
切削ソケット実績あり
エレクトロニクス事業 - 作業サイクル
① 資料に基づく仕様検討
デバイス開発後、基板作成のための回路DRより、
アドバイザーとしての対応をさせていただきます。
お客様の要望を柔軟に生かし、
より良い開発環境の構築をお手伝いさせていただきます。
② 回路図作成
御客様の仕様を元に回路図の製図から、
部品選定（部品表作製）までお手伝いいたします。
③ プリント基板設計
デジタル設計、アナログ設計、高密度設計全てに対応可能です。
実績
モバイル向け、アナログ評価基板：3GBps対応
各種インターフェイス：USB3.0、DDR3.0、SATA3.0、PCIE（GEN2)、HDMI
上記Simulationにおいて、協力会社とタイアップして対応可能です。
④ プリント基板作成
常時5社以上の基板メーカーより見積を取得し、
御客様の御希望に有ったメーカーを当社で提案させていただきます。
実績
狭ピッチ：0.35㎜ピッチCSP対応可能
基板層数：40層対応可能
インピーダンスコントロール：シングル、ディファレンシャル対応可能
最大サイズ：570＊440
特殊仕様：IVH、ビルドアップ、バックドリル、部品内蔵基板、対応可能
⑤ プリント基板実装
常時4社の協力会社でより良い提案をさせていただいております。
特徴
試作短納期対応：実装点数100点から500点までは2日で対応可能
特殊基板サイズ実装：LLサイズ(570*440)対応可能
特殊工程：BGAリワーク、リボール、X線、対応可能
